京セラ ミーリング用チップ KPD001 ダイヤモンド KPD001 BDGT11T304FR

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商品の説明


超微粒子PCDにより刃先強度が高く、耐摩耗性・耐欠損性(靭性)・刃立ち性に優れ、安定長寿命加工が可能です。
アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工、超硬合金の旋削加工に適応します。
ミーリング加工用
KPD001:アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工(ダイヤの第一推奨)
刃先仕様:シャープエッジ
G級
被膜構成:Uncoated
呈色:灰色
平均粒径:0.5μm
適合ホルダ:MEC型/MECH型
7742円京セラ ミーリング用チップ KPD001 ダイヤモンド KPD001 BDGT11T304FR旋削用チップ京セラ KYOCERA 京セラ ENET0905PAER-C KPD001 ミーリング用チップ
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